Lenovo ThinkCentre M900 Intel® Core™ i7 i7-6700T 16 Go DDR4-SDRAM 512 Go SSD Windows 10 Pro Mini PC Noir

Fiche technique

Processor family

Intel® Core™ i7

Processor manufacturer

Intel

Processor model

i7-6700T

Processor frequency

2,8 GHz

Internal memory

16 GB

Total storage capacity

512 Go

Discrete graphics card model

Indisponible

Ethernet LAN

Yes

Chassis type

Mini PC

Product color

Black

Product type

Mini PC

Operating system installed

Windows 10 Pro

Storage media

SSD

Mémoire interne maximale

32 Go

Carte graphique intégrée

Oui

Adaptateur de carte graphique distinct

Non

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Intel® HD Graphics 530

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

6

Poids

1,3 kg

USB 2.0 ports quantity

0

Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

0

Génération de processeurs

Intel® Core™ i7 de 6e génération

Nombre de coeurs de processeurs

4

Type de mémoire interne

DDR4-SDRAM

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

Emplacements mémoire

2x SO-DIMM

Nombre de SSD installés

1

Capacité du Solid State Drive (SSD)

512 Go

Lecteur de cartes mémoires intégré

Non

LAN Ethernet : taux de transfert des données

10,100,1000 Mbit/s

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)

0

Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)

0

Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

1

Combo casque / microphone Port

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)

Oui

Bit de verrouillage

Oui

Configuration CPU (max)

1

Les options intégrées disponibles

Non

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

Largeur

34,5 mm

Profondeur

182,9 mm

Hauteur

179 mm

Nombre de threads du processeur

8

Fréquence du processeur Turbo

3,6 GHz

Bus informatique

8 GT/s

Mémoire cache du processeur

8 Mo

Type de cache de processeur

Smart Cache

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 1151 (Emplacement H4)

Lithographie du processeur

14 nm

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Séries de processeurs

Intel Core i7-6700 Desktop series

Nom de code du processeur

Skylake

Stepping

R0

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

35 W

Nombre maximum de voies PCI Express

16

Version des emplacements PCI Express

3.0

Configurations de PCI Express

1x16, 2x8, 1x8+2x4

ECC pris en charge par le processeur

Non

Fréquence de base de carte graphique intégrée

350 MHz

Mémoire maximum de carte graphique intégrée

1,74 Go

Version DirectX de carte graphique intégrée

12.0

Entrée jack microphone

Non

Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)

Oui

Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)

Oui

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Small Business Advantage d'Intel® (Intel® SBA)

Oui

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Intel Clear Video Technology HD

Oui

Intel® Clear Video Technology

Oui

Intel® InTru™ Technologie 3D

Oui

Intel® Insider™

Oui

Technologie Intel® Quick Sync Video

Oui

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Enhanced Halt State d'Intel®

Oui

Clé de sécurité Intel®

Oui

Intel® Garde SE

Oui

Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)

Oui

Intel® 64

Oui

États Idle

Oui

Technologies de surveillance thermique

Oui

Taille de l'emballage du processeur

37.5 x 37.5 mm

Code de processeur

SR2BU

Version de la technologie de protection d'identité Intel®

1,00

Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)

1,00

Version de la technologie de clé de sécurité Intel®

1,00

version de Small Business Advante (SBA) d'Intel®

1,00

ID ARK du processeur

88200

Processeur sans conflit

Oui

Carte mère chipset

Intel® Q170

Sortie de casque

0

Architecture du système d'exploitation

64-bit

Type de bus

DMI3

Canaux de mémoire

Double canal

Quantité de ports Thunderbolt 3

0

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Oui

Tcase

66 °C

Nombre de processeurs installés

1

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

64 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2133,1333,1600,1866 MHz

Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)

34,1 Go/s

Technologie de cablâge

10/100/1000Base-T(X)

Intel® TSX-NI

Oui

Set d'instructions pris en charge

SSE4.2, AVX 2.0, SSE4.1

Évolutivité

1S

Version Intel® TSX-NI

1,00

Écran inclus

Non

Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée

1100 MHz

Version OpenGL de carte graphique intégrée

4.4

ID de la carte graphique intégrée

1912

Graphics & IMC lithography

14 nm

Tension de mémoire prise en charge par le processeur

1,35 V

Nombre de lecteurs de stockage installés

1

Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée

3

Installation prise en charge

horizontale/verticale

Système de refroidissement d'eau

Non

Spécification de solution thermique

PCG 2015A

Volume

1 L